在全球半导体产业深度调整的背景下，美国芯片制造商微芯科技近日披露重大战略调整。公司官方声明显示，其位于亚利桑那州坦佩市的第二晶圆制造厂（Fab 2）已正式启动资产处置程序，这标志着先前宣布的制造重组计划进入关键实施阶段。
　　

　　根据最新披露的资产处置方案，此次挂牌转让的Fab 2晶圆制造基地不仅包含价值数亿美元的全套现役半导体生产设备，更涵盖持续运转的先进制程产线系统，将在麦格理大宗商品和全球市场业务部门的半导体和技术团队的指导下进行营销和销售。
　　
　　值得关注的是，该工厂现有的车规级芯片制造体系及特色工艺技术模块，将转移至位于美国西海岸产业带的俄勒冈州Fab 4基地与落基山脉产业走廊的科罗拉多州Fab 5基地。这些设施仍然是 Microchip 长期生产和产能计划的关键。
　　
　　根据3月披露的计划显示，微芯科技将在全球范围实施制造网络重构，具体措施包括：
　　
　　1. 人员结构优化：分阶段削减约2000个岗位，占员工总数的12%
　　
　　2. 运营费用压缩：目标在2026财年前实现年度运营成本降低1.2亿美元
　　
　　3. 产能布局调整：关闭3座6英寸晶圆厂，集中资源发展12英寸产线
　　
　　4. 技术路线聚焦：逐步退出90nm以上制程，重点发展40nm嵌入式闪存技术
　　
　　微芯科技的战略调整折射出半导体行业的新趋势。Gartner数据显示，2023年全球半导体制造领域轻资产转型案例同比增长47%，包括格芯、安森美在内的多家企业相继出售老旧晶圆厂。分析人士指出，这种转变既源于后疫情时代供应链重构的需求，也受到地缘政治因素影响——美国《芯片法案》的520亿美元补贴正推动企业将产能向政策支持区域集中。
　　
　　不过，产业转型也伴随风险。SEMI最新报告预警，全球8英寸晶圆厂数量已从2019年的191家缩减至167家，可能导致成熟制程芯片供应趋紧。
　　
　　随着Fab 2处置程序启动，微芯科技的战略蓝图日渐清晰。公司计划将释放出的3.5亿美元资本，重点投向第三代半导体研发和汽车电子领域。
　　
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