4月25日消息，在当前全球半导体竞争白热化的背景下，美国正积极采取行动，致力于重振美国芯片产业，力图在先进半导体领域保持领导地位。

　　彭博资讯报道，美国商务部正依据2022年芯片与科学法，斥资110亿美元来提高美国在半导体研发领域的领导地位，目标是制造出新一代关键电子零组件。 这涉及了许多方面，包括从开发更好的微电子材料测量技术，到芯片封装新策略等。


　　迄今为止，美国官员已经将芯片科学法案中近85%的制造业奖励措施分配给了企业，其中包括预计将向美光提供61亿美元补助金。然而，专家表示，刚刚开放研发资金申请对于长远发展可能更为重要。

　　该行动的关键在于吸引科技人才，避免这些人才选择从事更流行的领域，如人工智能软件等。不过，这也带来了一些问题，例如奖励资金是否足以实现目标。

　　美国政府支持的国家芯片技术中心（NSTC）的领导主管韩侯德表示：“我们需要找到方法，让人们更容易进入芯片设计领域，而不是开发另一款应用程序或另一款人工智能软件。”

　　芯片法案的资金支持了美国国家芯片技术中心。这些研发资金是在疫情爆发前获得的，并且与英特尔、台积电等公司获得的390亿美元制造奖励分开。

　　商务部负责推动封装计划的副主任博格表示，这些拨款只是保持美国芯片经济健康发展的第一步。该部门已经资助了一些以计量学或测量科学为重点的初步计划。计划建立一个试验设施，将新的封装技术转化为大规模生产，并推动劳动力发展计划。

　　然而，主要的产业和学术团体警告称，该机构可能会破坏自己的目标。新的指引将允许联邦政府接管利用纳税人资金开发的专利，并将这些发明授权给另一个实体。然而，这种方法存在争议。

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