英伟达（NVIDIA）凭借创新的Blackwell架构打造的GB200与B系列AI芯片，在市场上引发了巨大的反响，客户导入量激增，导致产品供不应求。为了满足市场需求，英伟达在台积电的先进制程投片量进行了大幅度增加，这一举措也直接带动了后段封测厂商的活跃，日月光投控和京元电均呈现出业绩的大幅增长，预计第四季度相关订单量将实现翻番。
　　
　　虽然日月光投控一贯保持对单一客户与订单动向的保密态度，但业界普遍认为，英伟达的新增订单对其业绩产生了显著影响。同样，京元电也面临着来自英伟达的大量订单，其内部已启动总动员，以应对这一巨大的市场需求。为了满足英伟达的需求，京元电甚至需要调整产能布局，将更多资源投入到英伟达芯片的测试中。
　　

　　从供应链的角度来看，英伟达在台积电投片量的增加，直接推动了后段封测需求的增长。台积电作为英伟达芯片的独家代工厂，其业绩的增长也预示着后段封测厂商将迎来更多的商机。研调机构集邦科技（TrendForce）预测，英伟达基于Blackwell架构打造的GB200超级AI芯片在2025年的出货量有望突破百万颗，这无疑将进一步推动封测产业链的发展。
　　
　　值得注意的是，英伟达Blackwell架构打造的GB200与B系列AI芯片在测试过程中，相较于前一代H系列，测试时间大幅延长。这一变化不仅对相关协力厂的平均单价（ASP）与毛利率产生了正面影响，也为日月光投控和京元电等封测厂商带来了更高的收益。
　　
　　日月光投控与英伟达之间保持着紧密的合作关系，不仅承接了台积电CoWoS先进封装的oS段制程，还在中科厂布局了测试产能，为英伟达提供从晶圆后段到封测段的一站式生产服务。展望未来，日月光投控对AI和高速运算（HPC）领域的商机持乐观态度，预计相关成长趋势将持续至2025年，今年集团的AI先进封装业绩有望实现倍增。
　　
　　京元电也在积极应对英伟达追单效应的挑战，全面启动了增产计划。随着来自英伟达订单量的激增，京元电在第四季度的业绩将有望实现大幅度增长。同时，为了满足英伟达对芯片测试的需求，京元电还计划将铜锣三厂多数面积用于测试英伟达芯片，这将为京元电在第四季到明年的业绩带来显著贡献。目前，京元电的营收主要来源于测试业务，占比高达七至八成，其余为封装业务。随着英伟达追单效应的持续发酵，京元电相关测试产线的产能利用率将保持在高位水平。
　　
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