根据全球市场研究机构集邦（TrendForce）的最新报告，尽管今年全球通用型服务器的增长受到AI预算排挤的影响，不如预期强劲，但得益于上游供应链需求的增温，全球服务器出货量有望在接下来的季度内实现增长。
　　
　　报告指出，随着服务器新平台的导入，相关零组件如基板管理控制器（BMC）和新款CPU的采购力道表现强劲。OEMs（原始设备制造商）和CSPs（云服务提供商）在CPU的准备上也比以往更加积极。特别是Intel的Sapphire Rapids和Emerald Rapids，以及AMD的Bergamo和Genoa等处理器产品，均呈现出季增的趋势。

　　从供应链角度看，BMC领域的GB200等新产品即将量产，这也推动了中系业者备货动能的提升。预计在第2季底和第3季，订单规模将大幅扩大，原厂出货量将超过原本预期。同时，DDR5内存的占比也将在第3季提升至60%大关。
　　
　　集邦观察到，服务器需求在第2季至第3季将呈现增长态势，其中Enterprise OEMs的出货量增长最为显着，包括Dell、HPE和Lenovo等品牌均有所受益。除了AI服务器订单需求的增长外，疫情所暂缓的标案以及AI牵引的储存服务器需求也为服务器出货带来了提振。
　　
　　在中系业者方面，尽管中国大陆整体区域性经济尚未完全恢复，但由政府主导的电信商标案本月即将展开，预计将推升相关业者如IEIT和xFusion的订单需求。此外，CSPs如ByteDance、Alibaba和Tencent等也因新业务需求和换机周期，纷纷加大了服务器整机的采购量。
　　
　　集邦表示，虽然仍需关注现行需求是否能持续支持服务器的增长，但目前的零组件采购动能显示，通用服务器先前受AI服务器排挤的效应已逐渐淡化。整体来看，全球服务器市场有望在接下来的季度内实现4-5%的季增。
　　
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