11月4日的报道指出,三星高层宣布了一项史无前例的四阶段“自愿退休”计划,主要针对长期亏损的晶圆代工业务,特别是8英寸代工制造和技术团队,计划裁员比例超过30%。
根据消息,自愿退休者有望获得高达4亿韩元(约合206.4万元人民币)的补偿金。
三星电子的一位高层管理人员于11月2日透露第一阶段的自愿退休对象为工作年限超过15年但过去5年内未得到晋升的CL3级别员工;第二阶段则开放给工作10年以上的员工;如果前两阶段未能达到预定目标。第三阶段将面向全体员工开放;最后一阶段将确保公司能够维持基本运营。
所有自愿退休的员工将获得总计约4亿韩元(约206.4万元人民币)的补偿,包括基于CL3级别的遣散费和四个月的薪资,总计3.8亿韩元。三星的这一决定直接反映了其第三季度财报中的半导体业务表现不佳,尤其是设备解决方案部门的营业利润相比上一季度下滑超过40%。
最近公布的财报显示,三星第三季度实现销售额79.1万亿韩元,略高于预期的79万亿韩元;营业利润为9.18万亿韩元,超出预期的9.1万亿韩元,但远低于伦敦证券交易所预测的11.456万亿韩元。三星电子副董事长兼设备解决方案(DS)部门的新任领导全永铉在财报发布后罕见地表达了歉意。
此外,三星在3纳米GAA(环绕栅极)制程技术上的失败,导致客户转向竞争对手,加重了非存储半导体业务部门的损失。
据早先报道,三星半导体部门已经暂停了部分晶圆代工厂的生产,以削减成本,目前平泽2号线和3号线超过30%的产能已被关闭,并计划在年底前将这一比例扩大至50%,涵盖4纳米、5纳米和7纳米代工生产线。
作为全球最大的存储芯片供应商,三星曾经占据全球45%以上的内存市场份额。
然而,近年来由于在先进制程芯片和AI芯片领域的进展缓慢,市场对三星的信心逐渐减弱。
9月中旬,摩根士丹利发布了一份题为《寒冬将至》的报告,将三星电子的目标股价下调了27.6%,从10.5万韩元降至7.6万韩元。这一调整的背后,是三星在高带宽内存(HBM)领域落后于竞争对手SK海力士的事实。
据报道,三星电子的HBM 3E芯片未能通过英伟达等关键客户的质量测试,导致订单流失,严重影响了其在HBM市场的地位。
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