汽车智能终端将成为智能时代的神经末梢，汽车芯片是助力汽车步入智能时代的核心，大算力和精准感知是汽车智能化的基本要求，这将带动从大算力核心芯片到各类传感器和雷达等半导体器件的飞速发展。相比于早期比较简单的辅助驾驶和目前仅存在于理想状态的L5级自动驾驶，如今各类智能驾驶和ADAS系统已经开始逐渐在各类车型上得到广泛普及。据预测，L1/L2级自动驾驶的渗透率将从在2025年达到50%，现在渗透率仅有35%，而L3级自动驾驶的渗透率会从2020年的5%快速增长到2035年的45%，L4及以上级别的自动驾驶也将从现在的不到1%增长到2035年的22%左右。QY Research预计2021-2028年全球智能驾驶相关芯片市场复合年增长率（CAGR）将超过20%，电动汽车需求的增加和自动驾驶技术的普及是推动其发展的主要因素市场增长。此外，对高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 不断增长的需求预计将推动市场增长。

智能驾驶改变汽车半导体格局

到2025年，高级别自动驾驶渗透率达到65.5%，智能驾驶芯片市场需求每年将达到1400万套。那么具体哪些品类的芯片会受益于自动驾驶技术的快速普及呢？

MCU是汽车上应用最广泛的数字芯片，传统汽车单车会平均用到70个MCU，而配备智能驾驶功能的汽车将可能要用到300多个，应用领域包括ADAS、车身、底盘及安全、信息娱乐、动力系统等，几乎无处不在。因此，到2025年汽车用MCU的市场规模预计将达到近120亿美元，对应2021-2025年复合平均增速为14.1%，该复合增速明显高于未来三年整体MCU市场的增速8%。

汽车智能化趋势，对汽车的智能架构和算法算力带来了几个数量级的提升需要，推动汽车芯片快速转向搭载算力更强的SoC芯片，这其中最大的推动力来自于智能座舱技术的快速普及，由于“一芯多屏”需求的不断提升，智能座舱芯片需要同时支持信息娱乐功能和各类仪表盘显示功能，并且要逐渐向小型化、集成化、高性能化的方向发展。作为提升驾乘体验最直观的单元，智能座舱已经成为新能源汽车相比于传统燃油汽车的另一个核心竞争优势，据IHS统计，全球市场及中国市场的智能座舱新车渗透率逐年递增，预计2025年将分别增长至59.4%、75.9%。

自动驾驶芯片成为最耀眼的明星

自动驾驶芯片则是智能汽车芯片里增长最为迅猛的一个领域，由于消费者对于L3及以上级别自动驾驶功能的需求非常迫切，加上部分国家已经开启L3/L4级自动驾驶功能在封闭、半封闭和低速场景下的测试应用，高算力的自动驾驶芯片必然会迎来比以前更为广阔的市场空间。当前汽车所需算力可根据车内传感器采集到的数据量综合推算出来，L2级别的自动驾驶，计算能力大致需要10TOPS计算能力，数据显示，L3级自动驾驶对算力需求为80-100TOPS，L4级需要600TOPS以上，L5级则超过2000TOPS。预计到2025年前后自动驾驶汽车将开始一轮爆发式增长，具有大算力的自动驾驶芯片市场的在2023-2030年之间的复合增长率将不低于30%，并逐渐成为车载半导体中最具经济价值的芯片产品。从自动驾驶整体发展趋势来看，由于需要处理的传感器信息需要大量冗余，自动驾驶对于终端算力的要求极高，同时对于终端计算的实时性、能效以及可靠性提出更高的要求，综合来看专用芯片将成为未来自动驾驶处理器芯片的主流解决方案。

智能驾驶离不开海量传感器的应用

智能驾驶的核心是对车内及车外各类信息的收集和处理，贝哲斯咨询预测，到 2027年全球汽车传感器市场规模将以13.97%的CAGR达到3243.76亿元。特别是能够更好地服务于智能驾驶的各类传感器系统将会成为引领汽车传感器市场快速发展的主力军。

由于对车身周围环境信息的准确探测、识别、传输、分析要求越来越高，激光雷达的重要性开始逐渐凸显。激光雷达作为中高端智能驾驶汽车的重要配置之一，根据Yole数据，全球激光雷达在ADAS市场的出货量将从2020年20万个增长至2025年340万个，CAGR 达76.2%；预计到2032年出货量将达到2660万个。

车载CIS是ADAS的核心传感器，可以弥补雷达在物体识别上的缺陷，也是最接近人类视觉的传感器，其在汽车领域应用广泛。CIS从早期用于行车记录、倒车影像、泊车环视等场景，正逐步延伸到智能座舱内行为识别和ADAS辅助驾驶，应用潜力开始凸显。由于新增了自动驾驶功能，汽车的摄像头需求量将快速增加，相应CIS的需求量也将明显提升。如果在2023年能够实现L3以上级自动驾驶的落地，单车摄像头数量有望上升到11目到16目左右，这样摄像头需求量最多可能在16亿颗左右，市场规模可能达到80亿-100亿美元。

毫无疑问，智能驾驶的快速应用已经成为汽车行业不可逆转的发展趋势，这将深刻改变传统汽车半导体的供应格局和未来发展方向。那么如何抓住汽车电子市场发展的最新趋势，掌握汽车半导体设计和应用的未来先机呢？