近期，有关三星电子在美国得克萨斯州泰勒的新建晶圆厂的消息引起了广泛关注。据报道，该工厂的建设工作已接近尾声，完成度高达99.6%。然而，在市场需求疲软和宏观经济环境不确定性增加的背景下，三星电子决定推迟关键生产设备的进口。这一策略调整不仅可能使公司未来面临高额关税的风险，同时也揭示了公司在扩大生产规模方面所面临的困境。

一般而言，在半导体制造设施竣工前的3至6个月期间，企业会开始引入必要的生产设备。但是，三星此次却选择了延迟这一步骤。据行业内部消息透露，三星电子做出此决策主要是出于对当前市场状况及经济前景的担忧。这种情况下，推迟设备引进可能会导致未来的成本增加，并影响到新工厂的投产时间表。
　　
　　更加令人关注的是，三星电子的晶圆代工业务正经历着财务上的重大挑战。继2023年录得约2万亿韩元（约合15亿美元）的运营亏损之后，去年该部门的亏损额预计翻了一番，达到了4万亿韩元（约合30亿美元）。分析师们预测，如果当前的趋势持续下去，2025年晶圆代工部门的亏损可能会进一步扩大至3万亿韩元（约合22.5亿美元）。面对这样的财务压力，三星自全永铉担任半导体业务负责人以来，已经开始减少资本支出，试图通过这种方式来稳定公司的财务健康状况。
　　
　　除了美国的新工厂之外，三星在韩国本土的主要生产基地——平泽工厂也遭遇了类似的困境。具体来说，平泽工厂P4生产线的新设备引进计划同样被推迟，这表明即使是位于本国的核心生产基地也无法完全避免外部市场波动带来的影响。
　　
　　值得注意的是，三星并不是唯一一家在全球扩展过程中遇到困难的企业。例如，台积电（TSMC）在其位于美国亚利桑那州的新工厂也面临着一系列挑战。尽管该工厂已经投入运营，但由于高昂的人力成本以及持续不断的基础设施投资需求，过去四年间累计亏损已达394.5亿新台币（约12.2亿美元）。此外，台积电在日本和德国的子公司也未能幸免于难：其日本子公司JASM在熊本启动了12纳米及更老工艺芯片的生产后，出现了43.8亿新台币的巨额亏损；而位于德国德累斯顿的新工厂则亏损了大约5亿新台币。

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