最新的研究显示，中国在芯片制造领域的雄心勃勃将在未来五年内迎来巨大的飞跃，巴克莱（Barclays）的分析师报告指出，根据目前当地制造商的计划，中国的芯片生产能力有望在未来五到七年内增加一倍以上，这一数字远远超出了市场的预期。
　　
　　巴克莱对48家拥有厂房的中国芯片商进行分析后指出，大约60%的额外产能可能会在未来三年内增加，这一速度远远快于业界的预估。
　　

　　分析师团队在报告中表示：“目前，国内企业的真实价值仍然被低估。中国半导体制造商和晶圆厂的数量远远超过了主流行业消息所揭示的。”
　　
　　中国一直在为实现科技自给自足而努力，尽管在美国及其盟国对科技产品向中国的出口进行限制的情况下，这一目标的实现变得更加艰巨。为了支持产能的扩张，并在可能出台新一轮禁令之前增加供应，中国企业仍在紧急采购重要的芯片生产工具。
　　
　　全球领先的半导体设备制造商，包括艾司摩尔（ASML）和东京威力科创（Tokyo Electron）等，都在过去一年中收到了大量来自中国的订单。
　　
　　巴克莱分析师表示，新增产能的大部分将用于采用老旧技术生产芯片。虽然这些传统芯片在先进技术面前至少滞后了十年，但它们在家用电器和汽车等系统中仍然被广泛使用。
　　
　　分析师进一步指出：“从理论上讲，这些芯片可能导致市场供应过剩，但我们认为至少还需要几年的时间，最早可能在2026年，并且取决于芯片质量以及任何新的贸易限制。”
　　
　　中国在传统芯片领域的野心已引起美国商务部的关注，并计划收集美国企业对中国技术仰赖程度的信息。 据报道，美国可能通过征收关税或其他贸易限制来应对中国的挑战。