半导体封测厂日月光投控今天下午发布公告，称马来西亚子公司投资马币6,969.6万令吉（约人民币1亿元）扩大马来西亚槟城投资，主要布局先进封装产能。
　　
　　据悉，日月光投控旗下日月光半导体一直以来都在积极扩充马来西亚封测厂产能，2022年11月马来西亚槟城新厂四厂及五厂动土，预计2025年完工，日月光当时指出，将在5年内投资3亿美元，扩大马来西亚生产厂房，采购先进设备，训练培养更多工程人才。
　　

　　日月光表示，马来西亚厂从1991年以来，已为许多半导体公司提供封测服务，包括消费性电子、通讯、工业及汽车产业先进晶片封测。
　　
　　日月光去年9月指出，槟城厂每年营业额约3.5亿美元，预估2年至3年后，槟城厂营业额可倍增至7.5亿美元。
　　
　　根据年报和官网资料，日月光在马来西亚槟城封装测试厂ASE Electronics（M）Sdn. Bhd，于1991年2月设立，2022年营收新台币69.72亿元，获利9.87亿元，每股基本纯益0.48元。
　　
　　日月光马来西亚槟城封测厂产品包括导线架封装、打线BGA封装、覆晶封装、记忆体封装、晶圆级晶片尺寸封装（WLCSP）等，日月光在马来西亚设有投资公司ASE Investment（Labuan）Inc.以及ASE LabuanInc。
　　
　　半导体封测与测试介面厂积极布局马来西亚槟城，测试介面厂颖崴已前进马来西亚槟城设立测试服务据点，也不排除在东南亚成立工厂，可能以马来西亚为优先考量，预期最快今年设厂规划可明朗。
　　
　　中国通富微电先进封装产能也以先前收购超微（AMD）旗下苏州厂和马来西亚槟城厂为主。
　　
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