随着硅光子技术的迅速发展，台积电宣布将在2026年整合CoWoS封装，形成共同封装光学元件（CPO），这一举措为光通讯行业带来了新的商机。据悉，台积电已与英伟达（NVIDIA）合作开发相关技术，预计将成为主要受益者。在此背景下，光圣、光环、波若威、创威等光通讯厂也积极布局，抢占新一波市场商机。
　　
　　受到台积电力推CPO概念的激励，光通讯领域的股票昨日表现抢眼，尽管大盘重挫274点，但光环、上诠等股票涨停，创威涨幅超过9%，光圣、波若威、前鼎等股票也出现了逾3%的大涨。
　　

　　据台积电预测，2025年将完成支援小型插拔式连接器的COUPE验证，随后于2026年整合CoWoS封装成为CPO，直接将光连接技术应用于封装领域。
　　
　　在光通讯行业中，上诠的CPO业务发展最为迅速，相关光学连接器元件已取得初步成果。该公司推出了符合半导体封装环境需求的光纤阵列连接器产品，用于HPC、AI、机器学习和感测等领域，为硅光子共同封装提供了更完整的解决方案。
　　
　　据悉，上诠正与台积电及英伟达合作开发光通道和IC连接技术，并有望获得英伟达的订单，随着国际大客户不断增加，上诠对CPO需求充满信心。
　　
　　另一家光通讯企业波若威已在CPO相关技术上耕耘三年之久，并取得了初步成果。波若威表示，随着传输容量不断提升，他们有信心在良率和性价比方面具备竞争力。针对良率问题，波若威表示他们掌握着优势，并预计其他竞争对手削价抢市的策略将会失效。
　　
　　综上所述，随着台积电等企业推动CPO技术的发展，光通讯行业将迎来新的发展机遇。各光通讯企业纷纷加大研发投入，积极布局CPO领域，相信在未来的市场竞争中，这些企业将取得可观的成绩。
　　
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