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在AI技术的浪潮下，高性能计算的核心组件——HBM（高带宽内存）成为了市场的宠儿，引领了一场前所未有的供应紧张局势。这一强劲表现背后，台积电的CoWoS先进封装技术以及HBM技术的革新功不可没。特别是英伟达最先进的H200芯片，首次采用了HBM3E内存规格，进一步推动了AI加…
据最新消息，西门子能源的高层领导，特别是电网技术部门的领航者蒂姆霍尔特（Tim Holt），在近期的一次采访中向《金融时报》透露，公司计划在未来几年内向电网部门注入强劲动力，预计招募超过1万名新员工，旨在将电网部门打造成西门子能源未来十五年内的核心增长引擎，预…
根据全球市场研究机构集邦（TrendForce）的最新报告，尽管今年全球通用型服务器的增长受到AI预算排挤的影响，不如预期强劲，但得益于上游供应链需求的增温，全球服务器出货量有望在接下来的季度内实现增长。 报告指出，随着服务器新平台的导入，相关零组件如基板管…
随着华为鸿蒙系统“朋友圈”的逐步扩大，业界翘首以盼腾讯旗下巨量用户基础的微信何时能正式加入这一生态圈。据贝壳财经援引华为消费者服务热线工程师的消息，微信正在与华为紧密合作，进行原生鸿蒙系统的开发适配与技术沟通。而腾讯智能客服也证实了这一动向，外界普遍认…
据内部消息透露，美国政府正考虑深化对华出口管制措施，旨在阻碍中国获取先进的全栅场效应晶体管（GAA）技术及高带宽存储器（HBM）技术，这两项技术均为高端芯片制造的关键要素，尤其影响人工智能加速器的效能。 GAA晶体管设计因能显著增加晶体管集成度并带来功耗…
台积电进入由魏哲家全面掌舵时代6 月 4 日，台积电总裁魏哲家接替刘德音成为台积电新任董事长，台积电进入由魏哲家全面掌舵时代。魏哲家自2018年担任台积电总裁以来，带领公司在科技供应链中扮演了至关重要的角色。他的领导下，台积电不仅在美中科技竞争中占据了关键地位…
在全球面板产业供过于求的大背景下，面板厂商投资的步伐明显放缓。夏普在日本的大尺寸面板产线传出关闭的消息。这一系列事件引发了业界对于面板产业当前状况和未来走向的深入讨论。 在美国总统拜登出席微软在威州兴建的人工智能数据中心活动时，他对特朗普时期的“…
近日，中国星坤推出的高性能镀金1.5系列线对板连接器X1502在业界引起了广泛关注。这款连接器不仅性能卓越，还具备卓越的导电性和耐用性，为电子设备的发展注入了新的活力。 中国星坤，作为国内知名的连接器制造商，一直致力于研发和生产高品质、高性能的连接器产品…
在经历了2023年四季度的业绩波动后，华虹半导体终于在2024年一季度展现了业绩的复苏迹象。根据华虹半导体最新公布的财报，今年一季度的销售收入和毛利率均实现了环比增长，尽管与去年同期相比仍有下滑，但市场对公司前景的乐观预期正在增强。 华虹半导体方面在接受…
新思科技（Synopsys）宣布将其SIG（软件质量与安全）部门出售给由Clearlake Capital和Francisco Partners领导的私募股权财团，交易价值高达21亿美元（约151.39亿人民币）。
“美国商务部正依据2022年芯片与科学法，积极采取行动，致力于重振美国芯片产业，力图在先进半导体领域保持领导地位。”
“由深圳市人工智能行业协会、深圳市易行网数字科技有限公司联合编写的《2024人工智能发展白皮书》正式发布，深入剖析了行业发展现状。”
“上汽集团近期宣布了一项重大消息，即其控股子公司MG印度公司（MGI）计划通过股权转让和增资扩股的方式引入新的投资者。”
“据报道，这项被称为“磁电”存储技术的创新将彻底改变数据存储行业的格局。这一技术被称为“磁电磁盘”（MED），在速度、能效和容量方面都实现了前所未有的突破。”
“NAND芯片的报价一路上涨，市场价格节节攀升，据市场传闻，这一涨势预计将在年底前持续，累计涨幅甚至有望高达六成.”
“据媒体报道，国际电信联盟（ITU）作为长期制定行动通讯标准的机构，于2023年6月发布了《6G愿景》报告书，明确了6G的六大新能力，包括覆盖范围、感测能力、AI能力、永续性、互操作性和定位精准。此后，ITU在2023年12月初发布了更详细的资料，进一步规划了6G的发展方向。…
“巴克莱（Barclays）的分析师报告指出，根据目前当地制造商的计划，中国的芯片生产能力有望在未来五到七年内增加一倍以上，这一数字远远超出了市场的预期。”
射频前端芯片是移动通信的基础，其中滤波器是射频前端芯片中价值最高、增长最快的细分领域，一直以来中国本土自主化率偏低。
