全球“芯片补贴战”如火如荼。

近日，半导体产业迎来两大重磅消息，欧盟与日本分别对半导体相关企业提供大额补贴，旨在推动本土半导体产业发展。其中，英飞凌、台积电或从此受益。

英飞凌获欧盟9.2亿欧元补贴

当地时间2月20日，欧盟委员会批准一项总额9.2亿欧元（约69.85亿元人民币）的国家援助计划，支持德国芯片制造商英飞凌（Infineon）在德国德累斯顿建设一座功率半导体和模拟/混合信号组件工厂。欧盟委员会指出，该援助将以直接赠款的形式给予英飞凌，以支持后者35亿欧元的投资。

公开资料显示，英飞凌的德累斯顿新晶圆厂项目整体投资规模达50亿欧元，于2023年3月启动建设，目标是在2026年投入使用，2031年达到满负荷生产。建成后，该工厂将制造分立功率器件和模拟/混合IC，产品供应工业、汽车、消费等多个领域。

据德国向欧盟委员会报告的计划，这个支持在德累斯顿建设芯片工厂的项目旨在满足工业以及消费者应用的需求。该工厂生产的产品将具有两大类关键技术：一是用于电子系统中电源切换、管理和控制的分立电源技术，二是模拟/混合信号集成电路技术。

日本熊本县获51亿日元半导体产业补贴

2月19日，日媒报道称，日本决定补助台积电熊本厂所在的九州地区熊本县约51亿日元（约2.48亿元人民币），用于推动建设生产半导体等重要供应链的据点。

据不完全统计，日本熊本县目前正在推进建设的半导体项目，主要有台积电熊本厂、索尼图像传感器工厂、力成科技测试设备投资、三菱电机碳化硅晶圆厂、日月光科技后端封装厂、Sumco硅晶圆厂。

其中，台积电在熊本县菊阳町建设的首座晶圆厂已于2024年12月正式量产。该工厂主要生产12纳米至28纳米制程的逻辑半导体，月产能为5.5万片12英寸晶圆。

目前，台积电计划在熊本县建设第二座工厂，预计2025年初动工，2027年投入运营。一厂和二厂的总投资额超过200亿美元（约合3.14万亿日元）。此外，熊本县政府正在考虑为台积电建设第三座工厂提供土地支持。2月20日，日媒还表示，日本熊本县正计划为台积电工厂建造新的废水处理厂。

其他国家

新加坡：2月18日，新加坡总理兼财政部长黄循财在国会发表2025年财政预算案及施政方向。根据财政预算案，新加坡计划投入10亿新元（约7.45亿美元）用于升级研发基础设施，其中半导体与生物科技是两大聚焦领域。
美国：2月14日报道，特朗普政府正在对2022年通过的《芯片与科学法案》的补贴项目进行审查，并计划重新谈判部分条款。这一举措可能会对美国半导体产业的未来发展产生深远影响。

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