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英飞凌（Infineon）近日发布了对今年业绩的调降预期，引发了市场的关注和讨论。
新思科技（Synopsys）宣布将其SIG（软件质量与安全）部门出售给由Clearlake Capital和Francisco Partners领导的私募股权财团，交易价值高达21亿美元（约151.39亿人民币）。
“美国商务部正依据2022年芯片与科学法，积极采取行动，致力于重振美国芯片产业，力图在先进半导体领域保持领导地位。”
“随着硅光子技术的迅速发展，台积电宣布将在2026年整合CoWoS封装，形成共同封装光学元件（CPO），这一举措为光通讯行业带来了新的商机。”
“由深圳市人工智能行业协会、深圳市易行网数字科技有限公司联合编写的《2024人工智能发展白皮书》正式发布，深入剖析了行业发展现状。”
“今年以来，多家激光雷达厂商纷纷宣布产品价格下降，开启“1”打头时代。”
“上汽集团近期宣布了一项重大消息，即其控股子公司MG印度公司（MGI）计划通过股权转让和增资扩股的方式引入新的投资者。”
“根据路透社和美国之音的报道，美国政府对荷兰芯片设备制造商ASML提出了一项要求：停止向中国客户销售部分设备，并且不再为这些设备提供维修服务。”
“据报道，这项被称为“磁电”存储技术的创新将彻底改变数据存储行业的格局。这一技术被称为“磁电磁盘”（MED），在速度、能效和容量方面都实现了前所未有的突破。”
“据共同社报道，夏普（Sharp）传出正考虑缩小造成亏损主因的LCD面板业务，据称堺工厂的第十代LCD面板厂堺显示产品（Sakai Display Product；SDP）有可能在6月出售或停产。”
AMD近期将推出了全新的Ryzen 8000G系列桌面处理器，为桌面PC带来了更为强大的人工智能（AI）体验。
“NAND芯片的报价一路上涨，市场价格节节攀升，据市场传闻，这一涨势预计将在年底前持续，累计涨幅甚至有望高达六成.”
“据媒体报道，国际电信联盟（ITU）作为长期制定行动通讯标准的机构，于2023年6月发布了《6G愿景》报告书，明确了6G的六大新能力，包括覆盖范围、感测能力、AI能力、永续性、互操作性和定位精准。此后，ITU在2023年12月初发布了更详细的资料，进一步规划了6G的发展方向。…
“ 半导体封测厂日月光投控今天下午发布公告，称马来西亚子公司投资马币6,969.6万令吉（约人民币1亿元）扩大马来西亚槟城投资，主要布局先进封装产能。”
“最新消息，由于销售额急剧下降，Microchip公司宣布了一项临时性措施，计划在3月份让其美国格雷沙姆（Gresham）工厂的员工休假两周，并考虑在6月份再次停工。 ”
“巴克莱（Barclays）的分析师报告指出，根据目前当地制造商的计划，中国的芯片生产能力有望在未来五到七年内增加一倍以上，这一数字远远超出了市场的预期。”
射频前端芯片是移动通信的基础，其中滤波器是射频前端芯片中价值最高、增长最快的细分领域，一直以来中国本土自主化率偏低。
“据综合媒体报道，传三星计划在2024年第一季度调降晶圆代工报价，提供5%至15%的折扣，并表示愿意进一步协商。”
